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万赢体育  处理计划QFN的焊接(图文)

QFN的焊接(图文)

宣布时候:2013-09-19 03:05:43 分类:处理计划

        QFN封装具备本钱低、表贴、塑封、热阻高等长处,会用到QFN封装的芯片,或是贴片的晶振,焊盘压在芯片底下不好焊,这里咱们描写动手工焊接QFN的焊法,仅供大师参考进修。

        手动焊接时锡须要的很少,QFN上薄薄的一层就行,上了锡以后再用烙铁刮一下,能剩下的就够了。铬铁普通不要跨越350度。用松香不要太少了,若是手艺不好就多上松香,你会发明锡亮晶晶的,活动性很好,并且与焊盘引脚的亲和性很好。松香能够或许用酒精融了用小刷子或棉签擦,可是很容弄获得处都是粘糊糊的。也能够或许用烙铁头在松香里蘸一下,不过举措要快,并且温度不能太高。热风枪普通都是用400度,偏高了,可是比拟快,易吹坏。

手工焊接进程中要注重:1、管脚之间不要短路;2、器件反面金属接地要好,保障散热等机能。

 

    1、铬铁焊法:

     起首,焊盘要做的比保举值长一些,使芯片放上去以后四周能够或许显露0.51mm长度如图所示:

1.jpg

 

其次,在一切焊盘上镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡 ,而后将芯片瞄准焊盘放上去,按住.以下图:

2.jpg

 

    后将烙铁尖点在长出的焊盘上,让焊盘和管脚上的锡都熔化,连在一路,锡缺乏的话就补上一点。如许焊的成果便是芯片会离PCB超出跨越0.3mm摆布。以下图:

        3.jpg

 

 2、热风机吹:

     起首,预上锡:将一切焊盘镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡 。如图:

             4.jpg

 

 

 而后,用热风机吹焊盘,预热板子和焊盘,使焊盘上的焊锡熔化。以下图:

            5.jpg

 

 

后,安排器件:将芯片瞄准放上去,热风不要停,把守脚上的焊锡也熔化了,与焊盘上的锡融会合了,便能够或许停掉热风了,扶住芯片直到冷却。可是注重风枪在利用进程中,必然要平均扭转加热,让芯片受热平均。全部吹焊时候请节制在15秒之内,避免烧坏芯片。

  6.jpg

须要注重的是,定位任务很是主要,定位好了,前面的任务将会很是简略,若是地位有误差,将会形成吃锡不良,乃至连锡短路的题目,须要二次维修。

 

当上述任务实现后就根基竣事了,后用镊子夹点棉花,蘸上酒精,将芯片四周残留的松香擦拭清洁。如图:

7.jpg

 

 擦拭实现后就获得咱们的终制品了,以下图:

  8.jpg

9.jpg

 

10.jpg

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